芯片设计行业方案

IC设计公司从初创到IPO面临各阶段的管理挑战，SAP系统可以支持财务、运营(委外)、研发、销售等各部门从容应对企业管理升级带来的挑战。

封装测试行业方案

SAP与MES系统无缝衔接，现实在制品进度实时汇报，质量监控无死角，帮助安靠、日月光等企业打造智能化、透明化的车间管理平台。

半导体设备与材料行业方案

半导体材料及设备企业是支撑产业链重要的环节，SAP方案重点关注半导体材料的配方安全以及半导体设备企业的项目型非标制造，解决配套难的困惑。

适用于集成电路产业链企业数据化管理，业务财务一体化，可以适应公司IPO及长期快速发展的管理所需。

提供报销、合同、人事、办公用品、档案、项目等管理功能。电子签核、移动化、智能化实现全程数字化办公,效率更高。

实现从Design in到Design Win全流程销售跟踪管理，协同销售及FAE团队高效作业，助力高科技半导体企业数字化转型需求。

代理商在线作业，实现在线下订单、终端客户报备和特价审批等渠道伙伴赋能。分销管理系统可推动渠道业绩不断提升。