芯片封装测试企业SAP ERP系统方案
日月光、安靠、无锡麟力等知名半导体公司选择SAP系统。
方案重点解决多客户、多品种、小批量,管理复杂交期长,排产混乱,产品质量管理水平偏低,场管理混乱的生产难题。
封测行业管理挑战和痛点
上海悠远行专注于半导体行业信息化解决方案,帮助企业从成长到成熟各阶段提高运营效益。

批量管理复杂
多客户、多品种、小批量,管理复杂。交期长,排产混乱。产品品质质量管理水平偏低。现场管理混乱,协同不畅

质量及异常无法追溯
无法及时管理质量检测报告,对材料、工单必须进行严格的校验和追溯,无法实现全流程追溯。

交期无法保证
生产计划随时变更、交期无法保证;操作员不稳定,操作失误;标签多样性。