芯片封装测试企业SAP ERP系统方案

日月光、安靠、无锡麟力等知名半导体公司选择SAP系统。
方案重点解决多客户、多品种、小批量,管理复杂交期长,排产混乱,产品质量管理水平偏低,场管理混乱的生产难题。

 

封测行业管理挑战和痛点

上海悠远行专注于半导体行业信息化解决方案,帮助企业从成长到成熟各阶段提高运营效益。

批量管理复杂

多客户、多品种、小批量,管理复杂。交期长,排产混乱。产品品质质量管理水平偏低。现场管理混乱,协同不畅

质量及异常无法追溯

无法及时管理质量检测报告,对材料、工单必须进行严格的校验和追溯,无法实现全流程追溯。

交期无法保证

生产计划随时变更、交期无法保证;操作员不稳定,操作失误;标签多样性。

半导体封测智能制造整体解决方案

封装测试企业全生命周期SAP管理方案,帮助企业从成长到成熟各阶段管理提高运营效益。

封装测试行业一体化SAP ERP解决方案

封装测试行业管理重点

 

WIP管理

管控工厂现场工单、Lot号、芯片片号的生产过程、收集加工设备及相关参数,使现场数据可实时地、正确地被纪录,提供准确而实时的生产信息,以期达到准确与快速化的目标。

质量管理

按物料组快速定义质量标准数据为项目、客户、销售商和生产规定多种规格确定全企业或特定场地的质量目标指定为保证质量合格需要完成的质量检验确定对不合格物料采取的行动。

MES管理

通过取得不同品牌、不同通讯协议设备的参数信息,将设备与生产订单、工序加工相结合,实时反应设备正在加工的产品,并附加产品上当前的设备参数、实际运行数据,便于后期产品追溯。

产品介绍

丰富的产品线可满足集成电路企业从开拓到上市长期发展管理所需

SAP Business One

 

适用于集成电路产业链企业数据化管理,业务财务一体化,可以适应公司IPO及长期快速发展的管理所需。

OA 协同平台

 

提供报销、合同、人事、办公用品、档案、项目等管理功能。电子签核、移动化、智能化实现全程数字化办公,效率更高。

BEAS 精益生产

 

德国中小型制造企业三十多年管理经验,是SAP及全球客户一致认可的SAP Business One精益生产解决方案。

 

实现从Design in到Design Win全流程销售跟踪管理,协同销售及FAE团队高效作业,助力高科技半导体企业数字化转型需求。

半导体行业SAP客户案例

我们服务的企业有上市公司也有刚初创的企业,协助客户成功是我们不断前行的目标与动力

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