进销存管理处于手工阶段，难以应对“芯片国产化”趋势下猛增的出货量，对晶圆的预测及芯片在制WIP情况不能实时采集汇总，往往导致销售交期滞后。

审计公司关注的收入确认、归集研发投入及研发费用资本化、行业存货等信息不明确；华为等大厂在审验供应商，要求所有流程有IT系统承载。

无法实现批次全流程追踪管理，精确掌握单一原料经不同工艺产出多样产品分布状况；无法记录芯片加工过程中不良品率以及每个批次的成本核算问题。

繁星套装-适合初创公司

对于刚创立的企业预算可以负担，在功能方面重点提升企业供应链协同，以解决公司前期运营经验不足的瓶颈，打破信息孤岛实现业财一体化，为今后规范管理创造条件。

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公司在快速扩张阶段，面临业绩及管理规范多重挑战，SAP行业定制方案能应对半导体公司由于业务扩张带来的全面挑战，打造多公司各部门统一高效协同作业。

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上市筹备前期，内外部环境变化对企业管理能力要求提高，借助SAP系统数字化转型可以提升企业合规性、及时性、真实性等各方面信息披露质量。

适用于集成电路产业链企业数据化管理，业务财务一体化，可以适应公司IPO及长期快速发展的管理所需。

提供报销、合同、人事、办公用品、档案、项目等管理功能。电子签核、移动化、智能化实现全程数字化办公,效率更高。

实现从Design in到Design Win全流程销售跟踪管理，协同销售及FAE团队高效作业，助力高科技半导体企业数字化转型需求。

代理商在线作业，实现在线下订单、终端客户报备和特价审批等渠道伙伴赋能。分销管理系统可推动渠道业绩不断提升。