半导体设备企业优选德国SAP ERP方案

SAP方案以订单为中心,涵盖了研发与营销、生产与配套供应链、财务与成本的全流程管理。
SAP知名企业如:晟盈半导体、中微半导体、新阳硅密等。

 

半导体设备行业管理挑战和痛点

半导体设备企业以项目非标生产为主的企业,围绕项目生产普遍存在以下较多问题。

项目(非标)制造

产品标准化程序较低,企业非标设计任务量大,设计变更频繁,很难进行批量化的生产组织,加工周期长。

供应配套难度大

机械设备的原材料多,涵盖了金属、电子等各类原材料,采购周期参差不齐,缺货借货情况频繁;其中又涉及很多贵重材料,管理容易出漏洞。

制造过程复杂

ETOc是半导体设备企业的管理模式,多型号、在研混合,制造过程复杂;插单频繁,造成排产难度大;同时替代物料又多,工艺长,人工作业多,整个生产过程监控困难。

订单交期保障难度大

设备生产工艺长且复杂,非标设备产品又多,生产过程品质检测易,但是出现问题解决难,直通率难控制,从而容易影响订单交期。

半导体设备制造行业SAP解决方案

SAP解决方案以订单为中心,涵盖了研发与营销、生产与配套供应链、财务与成本的全流程管理,帮助企业打通物流、信息流、资金流,建立一个互联互通的智能管理平台;帮助企业柔性处理客户的非标设备需求,让非标设备定制品与标准品无缝衔接,建立适合的盈利模型,不断提升企业管理力,强化公司的核心竞争力。

半导体设备行业一体化SAP ERP解决方案

半导体设备行业方案特点

以项目生产管理为主线,完整管理设备的开发设计进度、工作分解、物料与BOM,保证各阶段的产出物和产出质量;帮助实时掌握项目研发状况,提高项目管理水平。

非标个性化定制生产

SAP系统项目管理为中心,平衡进度、质量和成本,集成了组织管理、产品设计、生产计划、车间执行、设备、供应链、财务、资源等业务系统。

BOM变更管理控制

变更流程需要严格执行评审,保证研发流程执行规范化,有效控制和管理技术数据的变更过程,通过变更管理,减少随意变更带来的交期延迟和成本增加。

项目预算管理

设立预算控制,结合项目进度进行项目的材料、人工、费用控制;预测到的可能出现的问题、变化,及时采取措施控制偏差,让成本与利润更可控。

与PLM研发设计软件无缝对接

SAP系统与主流的PLM进行深度集成,保证SAP系统及时、准确的获取所需的基础数据。快速将物料、BOM、工程变更等数据自动的传递给ERP,为生产准备好基础数据。

在SAP中可查看PLM中物料所对应的图纸,保证生产过程中使用的图纸版本的准确性;在PLM系统可以访问SAP系统获取物料的库存和成本数据,有效的消除库存呆滞料并进行成本控制及预估。

产品介绍

丰富的产品线可满足集成电路企业从开拓到上市长期发展管理所需

SAP Business One

 

适用于集成电路产业链企业数据化管理,业务财务一体化,可以适应公司IPO及长期快速发展的管理所需。

OA 协同平台

 

提供报销、合同、人事、办公用品、档案、项目等管理功能。电子签核、移动化、智能化实现全程数字化办公,效率更高。

BEAS 精益生产

 

德国中小型制造企业三十多年管理经验,是SAP及全球客户一致认可的SAP Business One精益生产解决方案。

 

实现从Design in到Design Win全流程销售跟踪管理,协同销售及FAE团队高效作业,助力高科技半导体企业数字化转型需求。

盛美SAP ERP成功案例介绍

半导体行业SAP客户案例

我们服务的企业有上市公司也有刚初创的企业,协助客户成功是我们不断前行的目标与动力

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