半导体设备企业优选德国SAP ERP方案
SAP方案以订单为中心,涵盖了研发与营销、生产与配套供应链、财务与成本的全流程管理。
SAP知名企业如:晟盈半导体、中微半导体、新阳硅密等。
半导体设备行业管理挑战和痛点
半导体设备企业以项目非标生产为主的企业,围绕项目生产普遍存在以下较多问题。
半导体设备制造行业SAP解决方案
SAP解决方案以订单为中心,涵盖了研发与营销、生产与配套供应链、财务与成本的全流程管理,帮助企业打通物流、信息流、资金流,建立一个互联互通的智能管理平台;帮助企业柔性处理客户的非标设备需求,让非标设备定制品与标准品无缝衔接,建立适合的盈利模型,不断提升企业管理力,强化公司的核心竞争力。
半导体设备行业方案特点
以项目生产管理为主线,完整管理设备的开发设计进度、工作分解、物料与BOM,保证各阶段的产出物和产出质量;帮助实时掌握项目研发状况,提高项目管理水平。
与PLM研发设计软件无缝对接
SAP系统与主流的PLM进行深度集成,保证SAP系统及时、准确的获取所需的基础数据。快速将物料、BOM、工程变更等数据自动的传递给ERP,为生产准备好基础数据。
在SAP中可查看PLM中物料所对应的图纸,保证生产过程中使用的图纸版本的准确性;在PLM系统可以访问SAP系统获取物料的库存和成本数据,有效的消除库存呆滞料并进行成本控制及预估。